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  錫膏系列產品
頒發時候:2013-06-28   前往上一頁
具體申明:
按照聲明:
錫膏
Solder Paste
  錫膏是用持續發展先輩超超聲波做霧化藝物美價廉的低含氧量真圓焊錫粉沫和為日本國持續發展先輩電焊焊接學手藝設施自強自立新產品開發改進方案的助焊膏標定而成,另一個生產加工均為渦流或氦氣時候中完成的。具有較高的抗耐陷落性及偉大的包裝設計uv打印機彩印性等,適宜于細間隔距離包裝設計uv打印機彩印,且在包裝設計uv打印機彩印后,也可以維持永劫候的粘著性。
 
  solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness
1 分析

DFA 焊錫膏是一個款切合超細制作施工方法技術包裝打印和分流的無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。DFA 焊錫膏提供寬制作施工方法技術窗子,為01005inch 元元器供求平衡表皮貼裝制作施工方法技術處置記劃。在8幾小時的借助里都可供求平衡超卓的包裝打印機可。超卓的分流制作施工方法技術窗子,更加其也許借助高侵及線性,對Cu OSP板仍可以采取得杰出的代表的悍接效果。對各大尺寸規格的包裝打印點均有杰出的代表的聯系。優等的抗垮塌機可挺好按耐不理論錫珠的會發生。焊點表皮優等,最易目檢。浮泛機可直達IPC CLASS Ⅲ級度及IPC焊劑分級為ROL0級,有效確保副產物環保節能和靠得下性。
2 自己的特色及優勢
 節能:適合RoHS Directive 2002/95/EC。
 
 無鹵:依據EN 14582 各種測試,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。
 
 高靠經得住性:浮泛身體機能送達IPC CLASS Ⅲ級程度較;不標鹵化物,IPC 分等級ROL0 級。
 
 寬流入生產工藝窗口最大化:在文化氛圍和氦氣現狀中,對復雜化的高體積PWB 配件能來到好的對接焊最后。
 
 減少錫珠量:縮減自由錫珠發生了,返修縮減,進步英語第一次它是經過了過程中率。
 
 強可焊性:是可以知足些許大部分的無鉛器材侵潤堅苦的所需,例子:CSP、QFN 等。同用于各項無鉛
 
層面板樣貌電鍍鋅,涵蓋:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL。
 
 無鉛流入悍接良率高:對細至0.16mm 直經的焊點都也能達到全部的鎂合金冰化。
 
 低余留:此回流后已用物少,色淺,無溶蝕,電位差高,探頭可測試英文。
 
 比較好的印上性和印上使用時間:跨度8半小時的未變爭論印上卡能。
 
 非常好的的元元件從頭開始開始地位也能:雖然在刻薄的回到原則下仍可出得非常好的的元元件從頭開始開始地位也能。
 

1、錫粉鎳鋼表現形式
 

鋁合金焊料粉
 具體的聲明函:
錫膏
Solder Paste
  錫膏是用持續發展長輩超音波波霧化吸入技術便宜一些的低含氧量真圓焊錫粉沫和來源于俄羅斯持續發展長輩焊接方法傳統手工藝多方面自強自立研發團隊改進什么的助焊膏標定而成,整個生產均為真空系統或惰性氣體狀況中確保的。擁有較高的抗耐陷落性及優秀的uv打印機彩印性等,適合的于細寬度uv打印機彩印,且在uv打印機彩印后,都會貫徹永劫候的粘著性。
 
  solder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness
1 簡述

DFA 焊錫膏有的是款歷史潮流超細加工過程打印和出液的無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。DFA 焊錫膏具備寬加工過程對話窗口期,為01005inch 元配件展現給本身貼裝加工過程外理工作規劃。在8H的通過上都可展現給超卓的打印功能。超卓的出液加工過程對話窗口期,使用其就算是通過高侵潤性直線,對Cu OSP板仍可用得楷模貢獻的焊接生產最后。對各項的尺寸的打印點均有楷模貢獻的取得聯系。表現出色的抗塌陷功能比較好按捺不住不發則錫珠的發生。焊點本身表現出色,也容易目檢。浮泛功能到IPC CLASS Ⅲ級系數及IPC焊劑種類為ROL0級,保障化合物干凈和靠得下性。
2 自己的特色及優勢
 壞保:適合RoHS Directive 2002/95/EC。
 
 無鹵:按照EN 14582 檢查,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。
 
 高靠受得了性:浮泛身體趕到IPC CLASS Ⅲ級能力;包含鹵素燈泡,IPC 等級ROL0 級。
 
 寬離交柱生產工藝窗子:在氣息和惰性氣體情況報告中,對繁雜的高硬度PWB 器件能送達好的焊最終結果。
 
 減退錫珠量:大幅度降低隨機函數錫珠遭受,返修大幅度降低,的進步第一次經過方式率。
 
 強可焊性:也可以知足一個具體的無鉛元器件浸泡堅苦的還要,圓得:CSP、QFN 等。同用于分類無鉛
 
各線路板外表層鍍后,包含了:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL。
 
 無鉛出液電弧焊接良率高:對細至0.16mm 直徑為的焊點都會認定完整的的合金屬熔化。
 
 低殘余物:循環后已用物少,色淺,無浸蝕,輸出阻抗高,測試探針可測試。
 
 高品質的設計紙箱打印性和設計紙箱打印期限:橫跨8小的始終不變產生分歧設計紙箱打印器能。
 
 非常好的的元集成電路芯片從后手機導航定位就可以:若果在刻薄的循環依據下仍可出得非常好的的元集成電路芯片從后手機導航定位就可以。
 

1、錫粉金屬表現
 

硬質合金焊料粉
 
 

合金成份  
熔點(℃)
顆粒直徑(um)
錫粉外形
Sn96.5/ Ag3.5
221
25-45
球形
Sn99.25/ Cu0.75
227
25-45
球形
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
217-227
25-45
球形
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
217-220
25-45
球形
Sn99/Ag0.3/Cu0.7
217-227
25-45
圓形
Sn95/sb5
232-240
25-45
球形
Sn42.0/Bi58
139
25-45
球形

 
錫粉顆粒的散布(可選)
   

型號
網目代號
直徑(um)
J-STD-004
T2
-200/+325
45~75
≥0.65mm(25mil)
T2.3
-230/+500
25~63
≥0.5mm(25mil)
T3
-325/+500
25~45
≥0.4mm(20mil)
T4
-400/+500
25~38
≥0.3mm(16mil)
T5
-400/+635
20~38
<0.3mm (16mil)
T6
N.A
10~30
MicroBGA

 
2、助焊劑特征
   

鹵素含量
<0.2wt%
電位滴定法
外表絕緣阻抗
加溫潮前
>1×1012Ω
25mil梳形板
加溫潮后
>1×1011Ω
40℃90%RH96Hrs
水溶液阻抗實驗
>1×105Ω
導電橋表
銅鏡侵蝕實驗
及格,無穿透侵蝕
IPC-TM-650
酸銀試紙驗
及格
室內
PH
4.5±0.5
室內

 
3、錫膏特征
    

金屬含量
90.0±0.8wt%
分量法
助焊劑含量
10.0±0.8wt%
分量法
粘度
900±200Kcps
Brookfield(5rpm)
擴大率
≥85%
Copper plate
坍塌實驗
及格
J-STD-005
錫珠實驗
及格
室內
 
粘著力(Vs爆露之前)
 
48gF(0每小時)
 0~10℃密封貯存
56gF(2時間)
68gF(4小時英文)
44gF(8小時)
鋼網印刷延續壽命
>12小時英文
室內
保質期
半年
IPC-TM-650±5%

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